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聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

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聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

发布日期:2024-10-12 作者: 点击:

  

聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

  从券商调研侧重的行业来看,上述559家上市公司中,有17家属于数字芯片设计(申万行业,下同),数量最多;其次是IT服务和化学制剂,分别有15家上市公司被调研;垂直应用软件行业有14家被调研;其他专用设备■■■★、消费电子零部件及组装行业分别有12家上市公司被调研;金属制品、其他化学制品行业分别有10家上市公司被调研★■◆★■★。

  ◆◆★■“电子行业的产业机遇主要在以算力为核心的基础设施领域。◆★★■■”华创证券研究所副所长★★◆★◆、首席电子行业分析师耿琛表示■■■◆,生成式AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力,大模型训练推动算力投资激增,专用高性能芯片、AI服务器■■★■、交换机及其配套产品■★◆◆、高性能存储、AI终端等有望迎来高速发展阶段◆◆◆★■◆。从中长期视角看,技术追赶叠加政策助力,国内人工智能产业后劲十足■★■■◆★。

  作为市场的重要参与者,券商通过高频的调研活动,精准把握行业脉搏,为科技创新企业提供强有力的金融支持。东方财富Choice数据显示■◆★,本月以来截至9月19日◆■★,券商已对A股市场的559家上市公司进行了总计3316次的深度调研★★■,特别是在电子■◆◆★■、半导体及人工智能等科技创新领域,调研热情更高。

  券商调研活动的频繁与深入在一定程度上反映了市场对科技创新领域的高度关注■★★◆★■。从调研内容来看★◆★■★,券商对电子产业领域各家公司上半年的收入情况、全年业绩展望、新产品研发投入及项目进展等方面给予了高度关注★■■◆。同时★■★★◆★,行业竞争格局★◆★、未来经营战略规划★◆■★■、海外布局情况等也是券商关注的焦点问题。

  例如,属于半导体设备行业的上市公司中科飞测本月以来接受了43次券商调研。被问及在新产品方面的研发投入情况时,中科飞测表示,公司重点研发方向包括设备种类的拓展和现有产品向更前沿工艺的升级迭代两方面,目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程中。随着在研项目持续推进,产品布局逐渐完善★■■,未来公司研发支出增速将有所放缓。

  “新质生产力将是未来国内产业升级的主线。”中信证券产业策略首席连一席表示,新质生产力涉及面极广,在诸多新兴产业中,未来2年至3年时间更值得布局的赛道包括两类:一是成长型投资机会,建议重点关注AI终端★■、国产大飞机、商业航天、AI算力产业链、半导体产业链国产替代★★■■◆、绿氢等赛道★★★◆;二是主题型投资机会★■◆★■★,建议关注低空经济◆★、无人驾驶■★★★、AIGC应用、人形机器人◆◆◆、XR设备、新型显示、生物制造等赛道。

  头部券商调研较为“勤奋”■■◆◆◆★。本月以来,进行调研次数最多的券商是中信证券,已进行160次调研;其次是华泰证券,已进行110次调研;国泰君安和长江证券调研次数均超过100次◆■★◆■★;中信建投、中金公司、东北证券调研次数均超90次。

  广发证券电子行业首席分析师耿正表示:“今年上半年,电子行业景气度进入上行通道,行业景气度持续复苏。在制造强国的战略下,政府在产业政策、税收、人才培养等方面提供了大力支持,推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化■■★■◆◆。国内半导体市场空间广阔◆★★◆■★,未来◆■◆■,国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的持续深入。★★★”

  本月以来,券商调研活动呈现出高强度■◆◆◆★、广覆盖的特点,已合计调研了559家上市公司。其中◆★,有108家上市公司被券商调研均超10次■■■。具体来看★◆■■★★,接受调研次数最多的上市公司为中科飞测,被调研43次;景旺电子紧随其后,接受调研40次;高频调研的背后,是券商对科技创新企业的高度关注和深度挖掘。同时,麦格米特■■◆★、南网科技◆◆■◆◆★、涪陵榨菜、纳思达、安琪酵母被调研次数均超过30次。

  在政策明确支持资本市场服务新质生产力发展的背景下★★,券商积极对科技创新领域企业展开调研■◆,以增强对科创企业、重点行业的研究力度和服务能力★◆,进而更好地服务新质生产力发展。整体来看,本月以来,券商等机构对电子、半导体■★◆◆、医疗等与前沿科技成果紧密相关的领域调研热情较高。

  受到40家券商调研的景旺电子则属于印制电路板行业,在被问及上半年业绩增长的主要驱动力时,景旺电子回应称◆★★■■,公司加大高端产品市场和海外市场的拓展力度,产能利用率保持在较高水平,同时下游领域的汽车和消费电子业务保持同比高速增长。展望未来◆★◆◆◆◆,随着汽车电动化、智能化的渗透率进一步提升,AI加速迭代带来的基础设施建设投资加快■◆★◆,以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放,公司产品结构有望进一步优化■★◆★★■。

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